格隆汇6月12日｜台积电(TSM.US)盘前涨2.28%，报169.48美元。消息面上，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，台积电盘前涨超%获美银上调目标价至美元希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两...
格隆汇6月12日｜台积电(TSM.US)盘前涨2.28%，报169.48美元。消息面上，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，台积电盘前涨超%获美银上调目标价至美元希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。
此外，美银证券发报告指，随着苹果宣布推出个人智能系统AppleIntelligence(苹果智能)，以及2024年Computex带来的推动作用，该行认为预示半导体组件含量增加。报告指，台积电为人工智能发展的主要受惠者和推动者。考虑到更强劲的AI需求和更好的产品平均售价前景，对其2024至2026年盈利预期上调1至3%，并将目标价由160美元上调至180美元，重申“买入”评级。