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蓝鲸财经记者邵雨婷
5月31日晚，据上交所上市审核委员会2024年第14次审议会议结果公告，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。
本次审核会议是上交所时隔近4个月的首场IPO审核会，官网显示，联芸科技于2022年12月28日获得受理，其保荐机构为中信建投证券，今年5月完成了第二轮问询。
2024年，新“国九条”发布后，证监会提高了对申报科创板企业的科创属性量化门槛，对申报科创企业的研发投入金额、发明专利数、营业增长率设置了更高标准。
联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，产品主要应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
目前，联芸科技在数据存储主控芯片领域，已量产芯片10个，在人工智能物联网信号处理及传输芯片领域，已量产芯片5个，在独立固态硬盘主控厂商中，联芸科技芯片出货量占比约22%，新国九条后，首家科创板企业联芸科技成功过会排名全球第二。
据最新披露的招股书（上会稿），2021年至2023年，联芸科技的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元，最近3年公司的营业收入年均复合增长率为33.65%，符合科创属性评价标准。
2021年至2023年，联芸科技的研发投入分别为1.55亿元、2.53亿元、3.80亿元，占当期营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%，公司拥有应用于主营业务并能够产业化的发明专利65项。
此次IPO，公司拟募资15.20亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
联芸科技表示，参考同行业可比公司估值水平，结合2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行结果为准。